Sylgard 184(Dow Corning 184)由液體A、B組分組成的套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑。按10:1重量比混合，為中等粘度混合液的稠度。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體。 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)特性 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)為低毒性,在常規(guī)的工業(yè)操作中,無需特殊的通風(fēng)條件,不會產(chǎn)生腐蝕,無特別的注意事項; 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)無溶劑或固化副產(chǎn)物,固化時不放熱、收縮量小,固化后,透明具有彈性； 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)可抗震與減緩機械震動、振動的傳遞性能小，元件可裸視檢查與易修補性、環(huán)保性能、低吸水性，良好的耐輻射性能，高真空狀態(tài)下的低漏氣性;優(yōu)異的電性能； 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)有較大溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性，抗解聚；在-55～200℃范圍內(nèi),甚至在密閉狀態(tài)下保持彈性與柔韌性，性能穩(wěn)定；阻燃性，UL可燃性分級為94 V-1,溫度等級:130℃ 
  
 Sylgard 184(Dow corning 184)產(chǎn)品使用方法 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)提供雙組分液態(tài)包裝，由主劑/固化劑按10:1的重量或體積比進行混合；可選擇自動混合和點膠系統(tǒng)，也可手動進行混合 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)可在室溫下固化，或在高溫下加速固化。 
 
 各種溫度下的固化時間如下：(材料用量大時時間要適當(dāng)延長) 
 
 室溫下大于48小時 
 
 100°C (212°F) 時需35 分鐘 
 
 125°C (257°F) 時需20 分鐘 
 
 150°C (302°F) 時需10 分鐘 
  
 
 Sylgard 184(Dow corning 184)的用途 
 
 普通灌封；電源供應(yīng)器；連接器；傳感器；工業(yè)控制；變壓器；放大器；高壓電阻器；繼電器；太陽能電池粘合劑/灌封膠； 
 
 Sylgard 184(Dow corning 184)的適用期/操作時間 
 
 固化反應(yīng)起始于混合過程的開始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加，接著開始出現(xiàn)凝膠，然后轉(zhuǎn)變?yōu)楣腆w彈性體。適用期的定義是組分A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。  
 
 Sylgard 184(Dow corning 184)保存期限 
 
 置于25℃以下陰涼處;未開封保存期限8個月。 
  
 Sylgard 184(Dow corning 184)注意事項 
 
 此產(chǎn)品為A,B劑混合硅膠；混合重量比為10:1,正負(fù)差容許為5%以下,仍可固化;使用此材料時(未固化)前,不可接觸到胺類(如環(huán)氧樹脂),硫化物(如PU)及不飽和碳?xì)渌芰?如PVC),否則會抑制此材料的固化反應(yīng),造成永遠(yuǎn)粘粘的不固化。 
 
 若覺得此材料粘度高,滲透性不佳,可用DC244加以稀釋,稀釋比不宜高過10%。Sylgard 184(Dow corning 184)的加工與固化  
 

 道康寧有機硅灌封膠在經(jīng)過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心，盡量減少空氣的混入。如果可行，特別是灌封和密封的元器有許多微孔時，應(yīng)盡量在真空條下灌膠或點膠。如果無法采用這項工藝時，元器在使用有機硅產(chǎn)品灌封和密封后進行真空脫泡處理。道康寧有機硅灌封膠既可以在室溫(25°C/77°F)下進行固化，也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加熱來加速固化。產(chǎn)品選擇表中列有每種產(chǎn)品理想的固化條。雙組分縮合固化灌封膠加熱的溫度不可超過 60°C(140°F)。道康寧255固化劑在使用前應(yīng)該預(yù)先進行攪拌，這是因為在運送和儲存過程中會有產(chǎn)生部分沉淀。固化劑容易與空氣中的濕氣產(chǎn)生反應(yīng)，因此要格外小心以避免使用前與空氣接觸。